微软在2017年7月开始讨论HoloLens 2.0，当时它谈到了新的全息处理单元，该单元具有AI协处理器，可以在设备本身灵活地实现深度神经网络。

　　在LinkedIn发布会上，微软的亚力克斯基普曼透露了更多关于使用这些能力的信息。他称人工智能将提供“超越空间和时间的超能力 ”，并允许微软“建立人，地方和事物独立于物理的体验位置，可以与数字对应物进行互动。”

　　具体而言，新的HPU将允许HoloLens 2.0真正感知其环境。有趣的是，尽管设备中的硬件功能要强得多，微软还将通过新的混合现实云为设备带来更多的云处理。

　　微软指出，他们将云辅助AI与混合现实相结合，使微软能够为人，地点和事物提供持久的混合现实体验。

　　微软预计它们将在不久的将来面临来自Apple，Magic Leap和三星的竞争，这使得后续行动越来越早。

　　有传言称，下一代HoloLens可能会放弃目前的英特尔CPU，转而使用高通Snapdragon芯片，这与微软日益重视对Windows 10的ARM支持非常吻合。传闻ARM芯片和4G连接将在下一代版本推出，HoloLens的用例可以大大扩展。该公司确定了头显的持续发展，并且最近5月证实新的Project Kinect for Azure模块将是传感器包下一个HoloLens。