11月20日消息，据国外媒体报道，由苹果、谷歌等公司的芯片工程师在年初所创立的芯片设计公司NUVIA，已融资5300万美元，领投方包括戴尔旗下的风投部门戴尔技术资本。

　　NUVIA目前已在官网宣布了融资5300万美元的消息，所进行的是A轮融资，但并未披露此轮融资中NUVIA的具体估值。

　　投资方方面，NUVIA在官网披露其A轮融资由硅谷知名投资机构摩羯座投资集团、戴尔技术资本、梅菲尔德资本和WRVI资本共同牵头，Nepenthe公司也有投资，各方的具体投资金额也未披露。

　　NUVIA是一家新兴的芯片设计公司，总部位于加州的圣克拉拉，也就是苹果公司所在的县。NUVIA在年初才创立，成立的时间并不长，创始人是杰拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、马努·古拉蒂(Manu Gulati)和约翰·布鲁诺（John Bruno），威廉姆斯三世出任公司CEO，古拉蒂和布鲁诺分别担任硅工程和系统工程的高级副总裁。

　　NUVIA的目标是重构芯片设计，进而为数据中心提供高性能、高效率的芯片，公司的3位创始人在芯片设计方面也有丰富的经验。

　　在创立NUVIA之前，威廉姆斯三世在苹果工作了近十年，是苹果CPU的架构负责人，在加入苹果之前他在ARM工作了超过了十年，在芯片架构方面经验丰富。

　　负责硅工程的高级副总裁马努·古拉蒂，曾在谷歌、苹果、博通和AMD工作，职业生涯起步于AMD，作为高级系统芯片工程师在博通任职近十年，后又在苹果工作八年，负责了多款系统级芯片的架构，加入谷歌之后，他又领导谷歌消费硬件所需系统级芯片的架构。

　　负责系统工程的高级副总裁约翰·布鲁诺，在芯片设计方面则有超过23年的经验，他的职业生涯始于1996年，最初是在ATI公司从事ASIC（专用集成电路）设计；离开ATI之后，他在苹果公司工作了五年；创立NUVIA之前，他在谷歌从事系统架构方面的设计。

　　在芯片设计方面经验丰富的威廉姆斯三世等3位创始人，参与了超过20款芯片的系统设计和硅设计，到目前为止所涉及的专利超过了100项。

　　威廉姆斯三世认为，在我们越来越依赖高速信息传输、时刻在线的多媒体体验和无处不在的数据连接的背景下，全球需要处理的数据也就会更多，满足用户日益增长的这些需求，计算性能和能耗需要大幅度的提升。

　　对于这一轮融资，威廉姆斯三世表示，得到世界级投资集团的支持，是再好不过的了，这也有利于他们创造新的高性能的芯片设计模型。