虽然苹果已经推出了A14，接下来还有A14X，但是他们已经开始研发下一代CPU了。

　　据中国台湾媒体的消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。

　　报道中提到，5nm EUV光罩层数最多可达14层，所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产，后年将推出5nm优化后的4nm制程，设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。

　　台积电表示，3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5nm制程相较，3nm的逻辑密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的运算效能，在同一运算效能下可减少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。

　　如果按照现在的节奏看，接下来苹果下个月要发布首款基于ARM处理器的笔记本，而这款处理器搭载的极有可能是A14X。