今天凌晨的发布会上，Intel新任CEO帕特·基辛格首秀，宣布了上任以来最重大的决定——IDM 2.0，斥资200亿美元建设新的晶圆厂，7nm处理器正在加速。

　　半导体行业有IDM、Fabless两种模式，前者是垂直整合，后者是无晶圆工厂，主要依赖代工，典型的就是AMD+台积电，而Intel的IDM模式是自己设计、自己生产、自己封装，三个环节都是自家负责。

　　现在的IDM 2.0野心更庞大，实际上分为三步，首先Intel不会放弃自己的晶圆厂，200亿美元投资的2座晶圆厂，7nm工艺甚至未来的5nm、3nm都要自己生产，7nm Mentor Lake处理器要准备流片了。

　　针对之前传闻的芯片外包，Intel在IDM 2.0中做了变通，会扩大外部企业资源，2023年开始采购其他代工厂生产的消费级、企业级芯片，并整合到自家的产品中。

　　前面两点都很正常，第三点就让人有些意外了，IDM 2.0战略中Intel宣布开放代工，设立新的代工服务部门，而且来者不拒，x86、ARM及RISC-V芯片都可以代工。

　　考虑到Intel的半导体工艺的技术底蕴，再加上现在全球半导体产能紧张，Intel推出代工业务还是很有诱惑力的。

　　然而，Intel也不是第一次强调代工业务了，前几年在22nm、14nm工艺上就有过代工业务，可惜没拉到多少客户，最终放弃了代工业务，原本最大的代工客户Altera FPGA也早被Intel收购了。

　　2021年重新开放代工，这次能从台积电、三星手里抢走多少客户？对于Intel的决定，半导体行业的专家们有分歧，但是不看好的居多，因为AMD、NVIDIA、高通、博通甚至苹果等公司多少都跟Intel存在竞争关系，他们不会把芯片交给Intel代工。

　　代工行业的友商力积电同样也不看好，董事长黄崇仁表示，不关心Intel的代工竞争，做代工一定要专业，Intel有自己的产品，如何与台积电竞争？