7月29日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年二季度全球晶圆的出货量，同比环比均有增加。

　　披露二季度全球晶圆出货数据的，是国际半导体产业协会（SEMI）。

　　国际半导体产业协会的数据显示，二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸，较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸，同比增长6%。

　　与6%的同比增长率相比，二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度全球晶圆出货29.2亿平方英寸，二季度的31.52亿英寸较之增加2.32亿英寸，环比增长率为8%。

　　对于出货量，国际半导体产业协会的高管表示，虽然受疫情等因素的影响，短期前景仍不确定，但全球晶圆的出货在二季度还是有加速，今年上半年也好于去年同期。