8月3日消息，据国外媒体报道，晶圆代工企业中芯国际（SMIC）计划在北京成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，原因在于该公司试图提高半导体产量，并降低成本。

　　上周五，中芯国际发布公告称，它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议，双方有意在中国共同成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路。

　　中芯国际表示，该项目将分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中该公司出资约51%，目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆（半导体中一种用于制造集成电路的零部件）产能，而二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

　　一些业内专家表示，在中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距之际，新公司将有助于该公司提高产能。

　　中芯国际及其控股子公司是集成电路晶圆代工企业之一，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

　　7月16日，中芯国际正式登陆科创板，股票代码为“688981”。上市首日，该股收盘大涨202%，报收于82.92元。截至今日收盘，该公司股价上涨2.18%，报收于84元。（小狐狸）