8月25日消息，据国外媒体报道，5nm工艺在一季度大规模投产之后，台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺，为尽快量产，相关的工厂也需要提前谋划，同步跟进。

　　虽然3nm工艺还未投产，2nm工艺也还在研发阶段，但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。

　　台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息，源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示，秦永沛透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。

　　新竹是台积电总部所在地，先进工艺的工厂建在新竹也在意料之中，在2nm工艺的工厂建成之后，台积电在新竹科学园区的工厂就会更多。

　　台积电旗下目前共有13座晶圆厂，其中6座在新竹，分别是12英寸超大晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂和晶圆八厂，以及6英寸晶圆的晶圆二厂。

　　除了6座晶圆厂，台积电旗下目前的4做封测工厂中，先进封测一厂也在新竹科学园区。