11月3日消息，据台湾媒体报道，台积电赴美建5nm厂一事有了新进展，台积电正在美国大举招募人才。

　　台积电在职场社交网站LinkedIn放出许多职位，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。

　　上周，还有媒体报道，台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。

　　台积电全球事务副经理克里夫兰（Peter Clevelan）上月曾发文透露，与亚利桑那州州长Doug Ducey以及凤凰城市长Kate Gallego就设置5nm先进晶圆厂进行讨论，包括市、州及联邦官员对该厂设置与台积电步调一致。

　　今年5月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

　　台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

　　台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。