VR日报11月11日消息，昨日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的制造中国也是世界第一。在台湾。存在的问题是制造设备有问题、基础工业有问题、化学制剂有问题。

　　任正非表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。

　　中国走在世界最前沿是一点毛病没有的，台积电当然是属于世界第一的芯片制造，而台湾属于中国，中国的芯片制造确实是世界第一。大陆缺乏发展，制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂有问题，但是这是属于中国内部发展不均衡，就像每个地区经济发展重点不一样，这是中国内部的发展不平衡，但我们的芯片制造当然可以说是世界第一