4 月 28 日消息 去年有消息称华为正在面向全球招聘大量集成电路人才，其中海思部门更是直接给人才提供高薪以及更多的资源、平台等等，来进一步吸引更多芯片人才加盟。

　　数码博主 @手机晶片达人 今日透露，华为最近也开始招聘一些半导体设备的研发人员，似乎是在预示什么。

　　虽然他没有透露具体内容，但大部分网友开始联想，纷纷猜测是光刻机，例如他博文下面就有人评论称“光刻机现在真的是华为刚需”，但目前并无任何证据表明华为涉及半导体制造领域硬件研发。

　　IT之家查询发现，目前华为海思在各大平台是招聘通告大都是侧向与芯片设计方面，例如芯片验证、量产、驱动、算法、工艺开发类等领域，暂未发现硬件方面的招聘。

　　从华为社招官网搜查发现，目前华为正在招聘的芯片领域岗位有 46 个，终端芯片工程师三个，中央硬件工程师 9 个，校招方面还有一些重复的岗位，但均未发现光刻机类硬件设备。

　　众所周知，目前我国在集成电路行业处于落后状态，还有容易被人被卡脖子的领域：尤其是装备、制造、半导体材料方面。不过目前摩尔定律放缓，这给我们带来了追赶的机会。

　　具体来看，制造环节包括了工艺、装备 / 材料、设计 IP 核 / EDA 等，而我国目前在半导体材料方面包括光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口，而在装备领域，甚至在世界舞台上完全看不到中国装备的身影。

　　当然，技术无国界，我们不一定要掌控所有领域，例如目前最先进的 EUV 光刻机涉及到十多万零部件以及  5000 多家供应商支撑，其中 32% 在荷兰和英国，27% 供应商在美国，14% 在德国，27% 在日本。

　　当然，技术无国界，人心有之。我们虽然不需要重复造轮子，但仍需要努力把持重要环节。只有当我国企业真正掌握了核心科技，才不会被有心之人仅凭“欲为”“莫需有”之名为所欲为。

　　虽然我们无法控制人心，但好在还有多个前赴后继的高科技企业、院校和科研机构在努力探索，例如华为、例如中芯，小编这里还是那句话：我们的目标是认清现实差距从此奋起直追，以实际行动表明立场，而绝非口嗨。