5 月 10 日消息 芯片代工商产能普遍紧张，是目前全球多个领域芯片短缺的一个重要因素，为缓解芯片紧缺，部分芯片代工商也已决定新建芯片代工厂，提高产能。

　　据中国台湾《经济日报》报道，三星集团冲刺晶圆代工，在韩国大举扩产。三星预期，晶圆代工部门因应辉达、高通、特斯拉等客户，及挖矿等投片需求增加，平泽厂新产线将于 6 月中下旬陆续开始营运，以因应客户对下世代产品需求，该新厂也将扩增 5nm 极紫外光（EUV）产能，估相关晶圆代工产能可增加 2 万片。三星主力生产制程仍是在 14nm 与 8nm。

　　IT之家了解到，官方信息显示，三星旗下晶圆代工事业在平泽拥有 5nm EUV 工厂，并已在华城厂区量产 5nm，合计韩国有六大生产基地（包含一个封装测试厂、一座 8 吋厂，与四座 12 吋厂）。