华米科技Next Beat大会举行 发布自研新一代可穿戴芯片黄山2S
作者:发布时间:2021-07-13 15:51:43来源:IT之家
7 月 13 日消息 今天下午华米科技举行了 Next Beat 大会,会上正式发布了自研的新一代可穿戴芯片黄山 2S。
发布会一开场,华米科技创始人、董事长兼 CEO 黄汪回顾了华米自研芯片之路:15 年开始布局上下游芯片行业,18 年投资发明 RISC-V 开源指令集的 SiFive。同年 9 月,华米自主研发了全球智能可穿戴领域的第一颗人工智能芯片黄山 1 号,20 年 6 月更新性能功耗更优越的黄山 2 号。
黄山 2S 是首款采用双核 RISC-V 架构可穿戴人工智能处理器,超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算,大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算。相比黄山 2 号,黄山 2S 运算效能大幅提升,运行功耗大幅降低。
IT之家了解到,黄山 2S 芯片里集成一颗 2.5D GPU,它能使图形加速性能相比黄山 2 号提升 67%。搭载卷积神经网络加速处理单元能迅速识别疾病类型,以房颤为例,其识别速度是纯软件计算的 26 倍。黄山 2S 已于今年 3 月流片成功,将成为第三代 Amazfit 智能手表的核心芯片之一。
华米科技称,公司近 3 年平均每年投入 4.1 亿研发费用,去年更是投入 5.38 亿元,是其它新兴互联网公司及 IoT 智能硬件公司的 2-3 倍。高额研发投入产生了 1000 多项专利,发明专利近一半,在美国的核心发明专利申请近 100 项,所有专利目前已授权达 550 项。
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