2020年8月28日，主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在成都召开。在本次论坛上，瓴盛科技正式发布了旗下首款AIoT芯片——JA310，发力智慧视觉物联网市场。

　　手机与AIoT双轮驱动

　　早在2017年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本就共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司，合资公司总投资为30亿元人民币。其中，中方股东持股比例高达75.867%。

　　虽然在该协议签署之后在业内引发了一些争议，但是近一年之后，2018年5月4日，该合资案收到了商务部以及市场监督管理总局反垄断局的批准，瓴盛科技于5月16日正式注册成立。

　　在瓴盛科技成立之时，原本定位是专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的低端智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。但是，经过这两年多的发展，瓴盛的定位也发生了变化。

　　根据瓴盛科技官网的介绍显示，“瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。”

　　瓴盛科技可以向客户提供有竞争力的4G/4G+智能手机芯片及解决方案，未来，还将推出5G智能手机芯片。同时，瓴盛科技还提供高性能的智能物联网芯片及解决方案，以及集成人工智能技术的瓴盛产品。

　　显然，这与瓴盛科技成立之时的定位相比，出现了较大的变化。瓴盛科技不仅在研发手机芯片，同时也在研发AIoT芯片。

　　在今天的论坛上，瓴盛科技董事长、建广资产投评会主席李滨也表示，企业在发展过程中总会发生一些变化，不可能所有的都能完全按照计划来走。虽然相比之前的计划有所改变，但同时也是走出了舒适区，遇到困难也越大，但视野也将更大大，市场也将更大。同时，李滨强调，瓴盛要携手合作伙伴，合作共赢，共担共享，创造价值。