OPPO Find X3 Pro关键配置曝光 采用最新推出骁龙888芯片组
作者:发布时间:2020-12-08 17:40:38来源:IT之家
12 月 8 日消息 OPPO 已经宣布,其下一款旗舰智能手机将在 2021 年前三个月推出,将采用最新推出的骁龙 888 芯片组,今天新的爆料提供了更多关于该机的细节。【访问:OPPO墨白专卖店】
根据 Evan Blass(又名 @evleaks)的说法,Find X3 Pro 代号为 Fussi。这款设备将拥有一块 6.7 英寸 1440x3216 的触摸屏,支持 10.7 亿色,自适应动态刷新率:从 10Hz 一直到 120 Hz。
后置摄像头方面,该机会有一对新的 50 MP 索尼 IMX766 传感器,一个用于主拍摄,另一个用于超广角,还有一个 13 MP 摄像头,能够进行 2 倍光学变焦,一个 3 MP 微距相机,灯光环绕其镜头,从而使其能够当作 “显微镜”用。
据称,Find X3 Pro 的重量将在 190g 左右,屏幕和背面都是曲面的。背部将采用陶瓷或玻璃材质,而在颜色选择上,首发会有黑色和蓝色,之后会有白色。
这款手机将配备 4500 毫安时的电池,65W SuperVOOC 2.0 有线快充,30W VOOC Air 无线快充。NFC 模块将采用双机身天线设计,可以让你用背面或正面朝向读卡器进行支付。不出意外的话,据悉 Find X3 Pro 首发搭载基于 Android 11 的 ColorOS 11。
IT之家了解到,与此同时,微博上也出现了关于该机类似的爆料,细节与 Blass 的几乎相同,因此可信度应该还是比较高的
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