1月20日消息 今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。小米卢伟冰宣布，全新旗舰 5G 芯片天玑 1200 来了，Redmi 将全球首发！访问：小米京东自营旗舰店

　　2021 年，旗舰芯片可谓百花齐放，Redmi 也将推出多平台性能旗舰，不同的定位、不同的体验，让消费者有更多选择，真正把选择权交给用户。

　　卢伟冰表示，天玑 1200 基于台积电 6nm 新制程和最高主频 3.0GHz A78 超大核，天玑 1200 实测非常出色，具有更好的功耗和能效表现；全新升级引擎，让游戏功能拥有更卓越体验；与此同时，在 5G、AI 以及多媒体等方面，迎来全盘升级。毫无疑问，在 2021 年诸多的旗舰芯片中，天玑 1200 处在第一梯队，表现卓越。

　　卢伟冰称，2021 年，Redmi 将发力电竞领域，推出 Redmi 首款旗舰游戏手机。用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友，大家敬请期待。

　　IT之家获悉，天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+；支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。