1月21日消息 据科创板日报报道，高通日前宣布推出新款 5G 手机芯片骁龙 870，采用台积电极紫外光（EUV）7nm 制程打造，封测订单则由日月光投控及京元电子拿下，日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下，产能已经全面满载。

　　另外，消息称小米、OPPO 及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入，目前已进入量产出货阶段，最快有望 2021 年第 1 季就搭载客户端装置在市面上贩卖。

　　高通此前正式宣布推出高通骁龙 870 5G 移动平台，即骁龙 865 Plus 再升级产品。该芯片采用了增强的高通 Kryo 585 CPU 核心，超级内核主频已达 3.2GHz，是目前 A77 公版架构下频率最高的存在。

　　IT之家了解到，骁龙 870 5G 基于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WiFi 芯片仅支持到 FastConnect 6800。

　　官方表示，得益于高通骁龙 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直观的 AI 特性，全新的骁龙 870 将提供全面提升的性能，并为玩家带来更出色的游戏体验。

　　高通官方称，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭载骁龙 870 的商用终端预计将于 2021 年第一季度面市。另外摩托罗拉 Edge S 官宣全球首发搭载高通骁龙 870 芯片，将在1 月 26 日发布。