荣耀50 Pro+配置参数曝光 硬件规格已达一流水准
作者:发布时间:2021-04-25 14:24:37来源:快科技
继之前荣耀50系列背部设计曝光之后,该系列部分手机的配置信息也在网上曝光。日前,荣耀50 Pro+配置参数曝光,仅从参数来看,这款手机的硬件规格已经达到了现在的一流水准。荣耀50 Pro+搭载高通骁龙888,辅以8GB+128GB内存组合,不过很可能只是起始版本,还会有更大容量的内存版本推出,使用的是LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
该机后置四摄,包括5000万像素主摄、1300万像素超广角摄像头、800万像素长焦摄像头和TOF镜头,前置3200万+800万双摄;这款手机内置4400mAh,66W有线快充和50W无线充电。
另外由于前置双摄,所以这款手机大概率是类似荣耀V40的双挖孔屏幕,屏幕尺寸为6.79英寸,支持2K+120Hz。值得注意的是,在手机类型中有一个"三防手机",这意味着荣耀50 Pro+有很高的概率会支持IP68防水防尘。
据悉,这款手机将于5月底发布。
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