曝realme X9系列新机预热 或采用6.55英寸高刷曲面单孔屏
作者:发布时间:2021-06-22 10:40:23来源:IT之家
6 月 22 日消息 此前有消息称 realme 将迎来月月发新机的时期,而现在 realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起突然开始预热新款机型,结合此前爆料信息来看将会是旗舰级的 realme X9 系列。
数码博主 @数码闲聊站 层透露,realme 有骁龙 870 和骁龙 778G 新机,而另一位数码博主 @秃然熊猫 称 realme 的骁龙 870 机型将于本月亮相。
值得一提的是,realme 本月有一款新机(RMX3366)入网,该机厚度为 8mm,将采用 6.55 英寸高刷曲面单孔屏,后置相机采用三摄方案,拥有 2200mAh 双电芯电池(等效 4400mAh),支持 65W 快充。
此外,该机还将搭载骁龙 870 处理器,配备 5000 万像素 IMX 766 主摄,拥有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色,屏幕为 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏,185g/8mm 机身。
仅从外表看,该机与 OPPO Reno 5 Pro+ 颇为相似,不排除即为 realme X9 Pro 的可能。
值得一提的是,此前还有爆料者声称 realme X9/Pro 定价约为 2000/2500 元,但目前并没有比较可靠的信息,IT之家将持续为大家带来更多报道。
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