7 月 15 日消息 三星 Galaxy Z Flip 3 现已亮相于基准测试平台 Geekbench。不过该型号是北美地区的 SM-F711U 型号，仅可知将搭载高通骁龙 888 芯片以及 8GB 的 RAM。

　　从跑分可知，该机在 Geekbench 5.4.1 上的单核得分为 1015，多核得分为 3161，略强于搭载骁龙 865 Plus 的 Z Flip 5G ，运行基于 Android 11 的 One UI 3。

　　IT之家曾报道，型号为 SM-F7110 的三星 Galaxy Z Flip 3 国行机型已出现在了工信部网站上，预计将在近期亮相。

　　从此前流出的三星年中 Galaxy Unpacked 发布会海报来看，三星将在 8 月 11 日发布 Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3 手机，以及 Galaxy Watch 4 手表等一系列新品。

　　三星 Galaxy Z Flip 3 手机预计将搭载骁龙 888/+ 芯片，8GB 内存，256GB/512GB 存储，采用 6.7 英寸内显示屏，支持 120Hz 刷新率，支持 IP68 防尘防水，内置 3300mAh 电池，支持 15W 充电和 Qi 无线充电。

　　据悉，这款手机将运行安卓 11 系统。有一个 1000 万像素的自拍相机和一个 1200 万像素 + 1200 万像素的双摄像头。这款手机还具有 120Hz 显示屏，IP68 防尘防水等级，5G、LTE、GPS、Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、NFC 等。