荣耀Magic3工程版本Geekbench跑分曝光:单核为1215 多核为3806
VR日报7月23日消息,荣耀Magic3工程版本的Geekbench 5跑分,单核1215,多核3806,怎么样呢?不过我觉得比起跑分,日常使用的温度和功耗更应该关心,相信荣耀也能处理的很好。今日荣耀magic3保护壳也被曝光,看起来商务范儿十足!摄像头模组还是非常大的,然后两侧的瀑布屏也很瞩目,你们期待荣耀magic系列新机吗?
荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布,Slogan 则是“BeyondEpic”,致非凡,搭载高通骁龙 888 Plus,使其性能拥有飞跃级的提升。
荣耀 Magic 3 系列手机现已入网工信部,三证齐全,预计该手机将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器,性能远超目前荣耀 50 系列搭载的骁龙 778G。
近日,荣耀官方在央视 CCTV5 投放广告,宣布荣耀成为 TEAM CHINA 中国国家队智能手机及终端提供方。在一则广告片中,透露了荣耀 Magic 3 正面外观。
荣耀 Magic 3 正面采用了左上角药丸形双挖孔瀑布屏,上下边框都控制的很不错,爆料称顶配版 Magic3 Pro+ 同样采用双挖孔方案,而屏下方案或将用于 Magic X。
荣耀 Magic 3 将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏,分辨率为 2772*1344,前置相机采用左上角双打孔方案。此外,荣耀 Magic 3 长得很像华为 Mate 40 Pro,可以说是一个设计思路。其他方面,荣耀 Magic 3 标准版将支持 66W 快充,高配版支持 100W 快充和 50W 无线充电。
荣耀Magic 3将首批搭载骁龙888+,首批的话那么首发不是小米MIX4就是iQOO 8了,你们说到底谁会首发呢?
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