近日有消息称 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定，可能将于明年年初发布，加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。

　　此外，Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热：在未来的 Redmi K50 产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么？

　　数码博主 @熊猫很禿然 表示，Redmi K50 系列依然是采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片（未定名），支持 67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5 材质，而且是否有屏下指纹方案尚不确定。

　　IT之家曾报道，爆料大神 @evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭，从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895+ 芯片）。