VR日报9月13日消息，自从谷歌对 Pixel 6 系列进行官方预览以来，关于即将推出的谷歌旗舰产品的一系列泄密已经浮出水面。据说该智能手机系列具有23W 快速无线充电、显示屏下指纹扫描仪和三星的 GN1 相机传感器。

　　然而，到目前为止，几乎没有关于谷歌定制 Tensor SoC 的信息浮出水面。即将推出的谷歌Pixel 6 Pro 的基准测试现已出现在 Geekbench 基准测试站点，揭示了潜在的 Google Pixel 6 和 Tensor SoC 的规格。

　　Pixel 6 Pro 的 Geekbench 基准测试列表显示 Tensor SoC 将具有三集群 CPU 配置。它将有两个工作频率为 2.84GHz 的 CPU 核心，两个工作频率为 2.25GHz 的 CPU 核心，以及四个工作频率为 1.80GHz 的 CPU 核心。按照 ARM 芯片的总体趋势和配置，它们可能分别是 Cortex-X1、Cortex-A78 和 Cortex-A55。之前的报道表明，Tensor SoC 只不过是未发布的三星 Exynos 9855 芯片，其性能与 Exynos 2100 SoC 相似。

　　测试显示，Geekbench 5 的单核得分为 414，多核得分为 2074。 除了得分外，还显示谷歌 Tensor SoC 将配备与 Exynos 2100 相同的 ARM Mali-G78 GPU。它还表明 Google Pixel 6 可能配备 12GB 内存。

　　除了高效的 ARM 内核外，据说 Google Pixel 6 还配备了三星的 mmWave 5G 调制解调器。Exynos 调制解调器 5123 基于 7 纳米极紫外 (EUV) 处理技术，可提供高达 7.35Gbps 的 5G NR 毫米波和 5.1Gbps 低于 6GHz 的下载速度。