小米Civi堪称史上最小下巴小米手机 采用新一代COP封装技术
作者:发布时间:2021-09-26 17:16:22来源:IT之家
9 月 26 日消息 小米 Civi 手机将于 9 月 27 日 14:00 发布,新机主打外观设计,近期官方不断对新机进行预热,刚刚官方公布了该机下边框的宽度。
小米称,小米 Civi 是史上最小下巴的小米手机。新机采用新一代 COP 封装技术,使屏幕底边首次缩减到 2.55mm。更小半径的屏幕弯折,更密闭无缝的线路设计,减薄 20% 的 UV 粘胶厚度。
目前官方已经公布了小米 Civi 的诸多信息,新机将配备 120Hz、HDR10+、真 10bit、专业原色屏,支持杜比视界。手机宽度低至 71.5mm,厚度 6.98mm,搭载了 4500mAh 容量电池,还支持双扬声器、NFC、红外遥控。手机搭载高通骁龙 778G SoC。这款芯片具有 4×2.4GHz A78 大核、4×1.9GHz A55 小核,采用台积电 6nm 工艺制造,此外还配备 Adreno 642L GPU。后置三摄相机,背面采用微晶 AG 工艺。
自拍功能是该机的一大卖点,手机将采用全新的美颜黑科技,基于 GAN 生成对抗网络进行皮肤优化,保留皮肤的纹理和细节。除此之外,小米 Civi 还会配备 3200 万像素前摄,同时前摄会配备双柔光灯,并且支持 AF 自动对焦,保证高质量的自拍效果。
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