iPhone SE 3可能配备5G连接和升级芯片组
VR日报10月11日消息,据报道,总部位于库比蒂诺的科技巨头苹果公司计划推出一款具有升级连接和内部结构的新iPhone SE机型。
据日本 Macotakara 网站称,Apple iPhone SE 3 将采用 5G 连接,而不是 iPhone SE 2020 中的 4G。预计这款智能手机还将通过升级内部组件提高性能。
据说第三代 SE 的显着升级是苹果最新的 A15 仿生芯片和高通骁龙 X60 5G 调制解调器,就像 iPhone 13 系列一样。
在设计方面,即将推出的 iPhone 预计将配备带有底部和顶部边框的 4.7 英寸 LCD,同一铝制机身中的 Touch-ID 传感器/主页按钮。
新报告指出,SE 3 的生产应在 2021 年 12 月左右开始,而手机应在 2022 年春季发布。
回想一下,iPhone SE(2020 年)采用 Apple 的 A13 仿生芯片组和第三代神经引擎。它有两个摄像头,一个在后面,另一个在前面。
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