VR日报11月4日消息，据DigiTimes即将发布的一份付费预览报告显示，为下一代iPhone提供动力的芯片将基于“4nm”工艺，与iPhone 12和iPhone 13 系列中使用的 5nm 工艺相比，这一工艺甚至更小。

　　去年，苹果在最新的iPad Air和 iPhone 12 系列产品中采用了 5nm 工艺和 A14 仿生芯片。对于‌iPhone 13‌，它使用了5nm工艺的增强迭代。对于iPhone 14，该报告称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为 A16 仿生采用“4nm”工艺，这可能是为下一代 iPhone 提供动力的芯片的名称。

　　更小的工艺减少了芯片的物理占用空间，并提供了改进的性能和更高的能效。The Information昨天的一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，这可能是 iPhone 14 将采用“4nm”工艺的原因。

　　今年早些时候的另一份报告表明，苹果已经预订了台积电所有 3nm 工艺的生产能力，这可能会在几年后在 iPhone 15 和下一代苹果硅 Mac 电脑中首次亮相。

　　随着 ‌iPhone 13‌ 和iPhone 13 Pro已经发布，我们现在等待 Apple 为 ‌iPhone 14‌ 准备的产品。虽然距离发布还有不到一年的时间，但有传言称 ‌iPhone 14‌ 将采用过去几年最重要的 ‌iPhone‌ 重新设计之一。使用我们的综述了解有关 Apple 下一代 ‌iPhone‌ 的最新传闻。

　　更新：虽然DigiTimes报告称“苹果可能会采用台积电的 4nm 工艺”，但台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电 5nm 系列的第三次重大改进”。