VR日报11月26日消息，Apple 计划在 2023 年推出其首批四纳米 (nm) 调制解调器，该调制解调器将通过台湾处理器制造商台积电 (TSMC) 生产。

　　据报道，通过此次合作，由乔布斯共同创立的公司计划采用四纳米台积电的芯片生产技术，生产其首款5G内置调制解调器芯片，减少对高通的依赖。

　　去年 12 月，该公司开始为手机开发自己的调制解调器，以减少对高通的依赖，高通是具有 5G 连接的iPhone 12 和 13 系列设备的供应商。

　　2021年伊始，美国高通等处理器厂商就一直在谴责全球半导体短缺，主要依赖台积电等亚洲和台湾公司。

　　通过这种方式，该协议将为Apple继续营销其产品提供一定的安全性，而无需依赖这家迄今为止被列为其大部分组件供应商的公司，这意味着对其集成能力的更大控制。硬件'。

　　根据上述媒体发布的内容，对于新的iPhone 5G调制解调器，Apple正在使用台积电生产的五纳米 (nm) 芯片来设计、测试和生产自己的四纳米 SoC。据日经新闻报道，它要到 2023 年才会商业化。

　　正如去年7月同一媒体报道的那样，iPad平板电脑将率先采用台积电的三纳米技术。日经新闻补充说，在 2022 年下半年，苹果将在其 iPhone 处理器上使用台积电的四纳米技术，而不是像以前一样使用高通的四纳米技术。

　　值得一提的是，苹果在 2019 年年中从英特尔手中收购了大部分智能手机调制解调器业务。这一举动是在高通与这家科技公司达成协议后，高通同意向苹果提供其芯片 6 年的协议。