VR的发展带动了PC硬件的发展。在新一代以及未来的硬件中，VR支持必不可少。借助于Ryzen以及Vega产品系列，AMD在今年可谓收获颇丰。那么今后，AMD的产品发展路线又是怎样的呢?

AM4接口

众所周知，在向下兼容方面AMD比Intel要好得多。Intel处理器接口一般都是一年一换，而AMD处理器接口则是多年一换。最新的AM4接口将支持新一代的Zen处理器直到2020年。这对于那些希望升级电脑跟上VR发展的玩家来说可谓吃了一颗定心丸。

AMD也证实在Zen 1的时候就已经开始研发Zen 2架构了。这给工程师足够的时间来研发下一代的Ryzen。说到Zen，即将到来的处理器代号为Pinnacle Ridge据说采用的是Zen优化版，而非是全新的Zen 2架构。因此在Ryzen上将使用Zen+架构，而非Zen 2。虽然官方并没有证实Zen+将采用何种架构以及何种技术，不过AMD已经确认将采用基于12nm制程的处理器。

当然玩家可以完全放心，因为目前现有的AM4将完全支持下一代的Zen+ / Zen 2产品。

Vega 11显卡

虽然此前玩家一直期待Vega 11显卡的整容，不过James Prior证实Vega 11并非是应用于不同SKU的特定显卡代号，它将是集成在Raven Ridge APU的一个简单代号。

Raven Ridge APU集成Vega 11，其中的“11”就代表着该芯片中拥有11个计算单元。同样，其它SKU的Vega芯片中还有8，10，5等数字，这些将被标记为Vega 8、Vega 10、Vega 5。

大家更关心的还是性能更强的独立显卡。据悉，AMD正在激进地推进GDDR6显存的开发，有望被应用于今后的产品中。第二代Vega显卡将采用7nm打造的Navi，集成HBM2显存。而GDDR6显存有可能被应用于2018年的中端新品。明年的GDDR6电压将从1.5V降低到1.35V，实现更快更省电的目标。这意味着高端VR玩家将有可能获得强性能的显卡。

目前，三星、美光和SK海力士都投入到了GDDR6显存的生产，其中三星的公开资料最为详实，单芯片16Gb封装，阵脚带宽16Gbps(工作频率16GHz)，单芯片传输速度64GB/s，电压1.35V。