当谈到增强现实，虚拟现实和混合现实项目时，不仅只有平台方在致力于优化硬件方面，其他一系列科技公司同样在努力做出贡献。在这其中，最为突出的企业可能是英特尔，AMD，英伟达和高通。

对于高通而言，他们在2017年下半年开展了一系列的项目。在今年1月，高通为市场带来了专注于移动VR和AR的骁龙835处理器。但这仅仅只是开始，高通刚刚发布了新处理器骁龙845，并且再次把目光放在了沉浸式技术身上。骁龙845芯片将会把高通的专长应用于人工智能，以及“XR”(eXtended reality，扩展现实)等领域。

高通资深副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian表示：“作为移动技术领域的领导者，我们将利用视觉处理，人工智能，安全性和连接性上的全面进步来改变移动体验。骁龙845移动平台是未来的创新，其将uhi改变人们通过移动设备来改善生活的方式。”

高通表示，骁龙845移动平台“旨在帮助消费者拍摄影院级视频，以及模糊物理世界和虚拟世界之间的界限”。为了增加沉浸式平台的优势，其采用了全新的Adreno 630视觉处理子系统架构，能够覆盖虚拟现实，增强现实和混合现实。高通声称，它将“颠覆娱乐，教育和社交，使它们变得更具沉浸感和直观”。

预计骁龙845移动平台将于明年年初登陆移动设备。下面是映维网整理的骁龙845移动平台规格，更多信息请访问高通官网。

1. Spectra 280 ISP

超高清捕捉

Qualcomm Spectra Module Program，支持Active Depth Sensing

MCTF视频捕捉

多帧降噪

高性能捕捉(最高可达16MP，60FPS)

慢动作捕捉(720P，480FPS)

ImMotion计算摄影

2. Adreno 630视觉处理子系统

与上一代相比，显示/视频渲染和功耗降低30%

支持SLAM的房间尺度6DoF

Adreno foveation，支持瓦片渲染，眼动追踪，多视图渲染，细粒度优先处理

2Kx2K，120Hz，显示速度提高2.5倍

改进了6DoF手部追踪和控制器支持

3. Qualcomm Hexagon 685 DSP

用于AI与成像的第三代Hexagon Vector DSP

第三代Qualcomm All-Ways AwareTM传感器中枢

用于音频的Hexagon扩展DSP

4. 骁龙 X20 LTE调制解调器

支持1.2 Gbps千兆LTE类别18

支持辅助授权接入(LAA)

市民宽带无线电服务(CBRS)共享音频频谱

支持Dual SIM-Dual VoLTE(DSDV)

5. 网络连接

多千兆11ad Wi-Fi分集模块

集成2×2 11ac Wi-Fi与双频同步(DBS)支持

11k/r/v：运营商Wi-Fi增强的传输，快速采集和拥塞缓解

为超低功率无线耳塞支持专门优化了蓝牙5，并可直接将音频广播至多个设备

6. 安全处理组件

支持生物识别(指纹，虹膜，语音，人脸)

用户和应用数据保护

综合用例，如集成SIM卡，付款等

7. Kryo 385 CPU

四个高达2.8GHz的性能核心(与上一代相比，性能提升了25%)

四个效率高达1.8GHz的内核

2MB共享三级缓存(新)

3MB系统缓存(新)

8. 10纳米LPP FinFET制程工艺