今天在美国消费者电子展CES上，高通联手Oculus、小米发布了基于高通骁龙821芯片的VR一体机Oculus Go的中国版——小米VR一体机。除此之外，高通还分享了更多的信息。

高通总裁Cristiano Amon表示，迄今全球市场上已经有20款不同的基于高通骁龙芯片的移动VR一体机品牌设备(包括分体机)，此外还有20多款基于高通骁龙芯片的移动VR品牌设备在研发生产中。这意味着，除去贴牌，全球市场上已经有40+基于高通骁龙芯片的移动VR一体机设备。

经过2017年一整年的发展，移动VR一体机的消费市场需求已经得到验证。如此看来，移动VR一体机将成为2018年VR行业的新热点。