2017年7月，HoloLens的科学总监Marc Pollefeys 说，该公司正在研制HoloLens“HPU”(全息处理单元)芯片的新版本，该芯片是头显的神经中枢外部传感器。该声明深处隐含的意思是，新芯片“设计用于HoloLens的下一版本”。

接下来的一个月，一些技术网站发现了英特尔正在中止HoloLens的CPU，另一家相信为HoloLens生产部件的公司Himax 停止接收这些部件的订单。一些人认为这些信号意味着HoloLens正在完全停产。

但HoloLens仍然是目前广泛使用的AR头显之一，它的性能一直很强劲， 微软一直在扩展HoloLens的可用性，现在它在41个国家销售。

HoloLens的 Alex Kipman肯定了HoloLens新版本的计划没有改变：

我们去年七月宣布，HoloLens的下一版本将进一步将AI整合到HoloLens全息处理单元或HPU中的定制硅中。云计算能力是加速人工智能的催化剂之一，这是混合现实云变为现实的一年。云计算辅助人工智能理解物理对象正在发生。与混合现实相结合将使我们能够与人，地点和事物交织持久的混合现实体验。

微软表示，新型定制HPU芯片将包含一个AI协处理器，该处理器旨在高效运行深度神经网络，这是网络模式识别和机器学习的算法(并且可能是解决AR面临的一些最大挑战的关键)。