今天高通正式发布了首款专用于AR和VR设备的芯片：XR1，对支持AI功能的增强现实体验进行了特别优化，可以提供更优秀的交互性，能耗和热效率。有趣的是，映维网发现高通的发布会同时还透露了北京虚拟现实技术厂商Pico的新的产品线：MR。

根据高通的现场PPT，Pico在研发基于XR1平台的MR头显，现场的PPT上还展示了一张基于XR1平台的AR头显产品图，但映维网不确定该图片是否是Pico MR头显。除此之外，暂时没有更多的信息。此外，我们可以从高通的XR1平台特性去推测Pico新MR头显所具备的特性。

根据XR1平台的宣传视频，XR1平台似乎可以支持AR和VR直接的相互通信，实现联机协作和娱乐。如上图，从产品形态上，图中男子戴着的很大概率是VR头显，女子戴着的很大概率是AR头显。但高通的宣传视频并没有明确这两款XR1产品是AR，MR或还是VR。映维网猜测，Pico的MR产品很有可能也会支持与其现有VR一体机产品的联机通信，比如一起观看VR影视，一起进行培训教育。

Pico的新MR产品将于什么时候上市呢?高通表示，首批产品预计将在今年年底或明年年初开始上市。

XR1平台包括基于ARM的多核CPU，矢量处理器，GPU，Qualcomm AI引擎，机器学习，Snapdragon XR软件开发套件和高通的连接和安全技术等等。XR1芯片是为更简单的设备而设计，主要面向视频观影和被动式体验，支持高达每秒60帧的超高清4K视频分辨率，3D音频技术和六自由度头部追踪。