日美芯片战往事

日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败。一直以来，日本韩国的半导体行业是非常发达的。但是随着美国制裁中国的芯片行业，并且出台相关芯片法案之后。日韩半导体产业收缩产能，所谓的芯片四方联盟遭受到了溃败。

AMD一夜暴跌近14%和半导体整体的市场环境、AMD第三季度的财报、AMD产品竞争力有关。

近日丰田公司宣布，因零部件供应不足，日本国内15家丰田工厂28条生产线中，将临时停工14家27条 汽车 生产线。果然，在全球芯片危机持续蔓延的背景下， 汽车 行业的霸主也“扛不住”了。

这意味着，高通基本已经全面恢复了对华为的芯片供应。

从败走光刻机到集体造假,日本半导体到底在干什么?

1、造假行为主要包括；出货前的试运行检查，凭空杜撰没有实测过的数据；到场检查时，通过对测量仪动手脚来达到检测标准。而这两项造假行为，自1984年到今年，长达38年。

2、通信设备制造业：日本是全球领先的通信设备制造国家，需要大量的半导体设备用于生产通信设备，如手机、路由器、光纤等。太阳能电池制造业：日本是全球领先的太阳能电池制造国家，需要大量的半导体设备用于生产太阳能电池。

3、日本是芯片的 科技 先驱，被美国打残了，现在躲着芯片生产，封装的材料领域，而且技术领先优势很大，单单一个光刻胶就把韩国修理的哇哇叫。

中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯

1、日前，日方有消息传出， 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。中企收购了日本光刻机？是事实，将给芯片界点亮一盏灯。

2、除了光刻机之外，光刻胶等半导体材料对于芯片的光刻环节发挥了重要作用。南大光电公司自主研发的ArF光刻胶产品已经通过认证，打破了日本企业的垄断局面，成功获得第一个国产光刻胶订单。

3、中国半导体产业所面临的形势十分严峻，在核心设备光刻机方面被荷兰阿斯麦垄断，在光刻胶等芯片材料方面则被一众日企垄断。光刻胶是芯片制造过程中必须用到的基础性材料，其重要性不亚于光刻机。

4、光刻机是芯片生产中非常重要的工具，这样的光刻机巨头被中国公司收购之后，将会对国产芯片的生产有着重要的帮助。

5、在芯片界，光刻机是很多芯片制造公司争相抢购的机器，和一般机器不同的是，光刻机是专门用来制造芯片的。如果是用来生产5nm芯片的话，更是需要EUV光刻机。

立昂微是什么龙头

杭州里昂微电子有限公司还不错，待遇挺好的。杭州莱昂微电子有限公司(以下简称“莱昂”)是2002年3月注册于杭州经济技术开发区的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片的设计、开发、制造和销售。

立昂微，是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅片（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分赛道，同时布局砷化镓射频芯片领域。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：“立昂”）是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。截至2017年12月31日，注册资本6亿元人民币。

立昂微比中晶科技强：立昂微具备芯片硅材料生产和芯片设计两个业务部分，且下属硅材料生产公司为龙头企业。中晶科技仅是硅材料生产企业，且在分立器件方面更突出，分立器件前景不好。

半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。

截至2020年11月，国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案，平均每一笔交易金额都超过200亿美元，业内人士认为，通过此轮并购，国外半导体已进入寡头时代。

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料为单晶硅。硅片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。

目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。

MCU可10年不换电池?日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的?

瑞萨芯片是日本的。瑞萨科技是日本以半导体芯片为主业的企业，是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。

从Gartner的统计中我们可以看到，1990年全球排名前二十的半导体厂商中，有一半厂商是来自日本；如果单统计前十的半导体厂商，更是有六家是来自日本，前两位分别是来自日本的NEC半导体和东芝半导体，与排名第三的摩托罗拉半导体相比，优势明显。

但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。 日本芯片转而到芯片材料领域 日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。

部分类似丰田(主要Tier1电装参股瑞萨)这样的厂商，可能会优先得到供应保障，而依赖第三方Tier1的车企，则需要被排队“分配”。