2019年是科技爆发的一年，5G、AIoT、WiFi 6以及各种智能设备开始落地应用，这也意味着信息数据的收集、传输、处理等需求将持续增加。这是一个巨大的机会，同时也将带来更大的挑战。为此，联发科副总经理徐敬全近日与媒体分享了联发科在相关数据处理传输技术上的成果。

　　联发科 副总经理徐敬分享了ASIC芯片的最新技术(图/网络)

　　徐敬全先生表示，预计2019年全球总的信息数据量将达到14 ZB(泽字节)，大概是10的21次方字节，并且随着自动驾驶汽车和其他智能设备数量的增多，全球每年的数据量预计将会以25%的速度增长。庞大的数据需要更多的设备来应对，包括传统网络、5G基础设施以及数据中心里的芯片，他们不仅要具备数据储存、传输等功能，还需要通过AI功能实现对不同数据的处理，以提升数据的使用效率。

　　自动驾驶汽车每天将产生4000GB的数据量(图/网络)

　　随着物联网和AI技术的兴起，可以将各种终端的信息数据通过有线、无线的5G设备传输汇总到数据中心然后进行处理，当中涉及到多个方面的技术，首先要面对不同的数据。联发科在过去的20多年里，致力于多元化的产品和技术，包括移动手机、智能穿戴设备以及各种的AIoT设备都相对应成熟的技术和产品。相对于移动手机领域的通用型芯片方案，联发科的ASIC芯片可以针对不同的特定领域进行深度的定制，能够满足不同设备的数据收集、传输和处理需求。

　　联发科为众多设备提供芯片方案的支持(图/网络)

　　其次，云端数据中心的数据处理，近年数据量快速增长，尤其是视频影像、语音等数据类型，这时AI加速器成为了共同的解决方案，其背后也需要有专门的芯片来支持。最后就是安全，数据在终端设备、数据中心和用户之间不断流动，所有的数据传输都需要有一些安全措施，里面涉及到资料加密、系统解调的安全机制。

　　面对如此大数据带来的市场和挑战，徐敬全先生表示联发科主要有四个方面的优势，第一方面，联发科拥有丰富的IC产品，联发科在过去的20年里涉足的业务领域广泛，包括手机、平板、电视，车用电子和物联网设备等，联发科拥有非常丰富完整的相关技术，其中也包含有SerDes、高速内存等几个关键技术。

　　如联发科最近推出了行业的领先的硅认证7nm工艺的112G远程SerDes通信技术，支持多种IEEE标准的速度，也是5G网络的10倍传输速度。它能够提升手机基站设备与数据中心间多个数据中心的传输速率。联发科的SerDes通信技术拥有从1 Gb/s一直跨越到112 Gb/s等多种不同的规格，从而满足不同用户的需求。并且联发科112G远程SerDes是基于高性能讯号处理(DSP)的解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景，哪怕在户外复杂的环境温度下，其数据传输错误率也低于其他产品。

　　联发科的112G远程SerDes技术帮助数据中心提升传输效率(图/网络)

　　第二方面，联发科的产品采用了先进工艺制程，为最新的7nm FinFET工艺投入了1000万美元进行研发，未来的6nm、5nm等工艺技术也已经在联发科 ASIC芯片上采用。

　　第三方面，联发科具有丰富的IC设计经验和实力，在ASIC里面无论是模拟电路、数字电路还是集成了完整系统的IC芯片，都有不同的技术门槛，联发科凭借多年积累的技术经验，无论5G基础设施还是数据中心都能提供相应的芯片，为不同客户提供系统、高效的ASIC流程和方法。

　　联发科是目前少数拥有众多5G技术和专利的厂商(图/网络)

　　第四方面，联发科的产品拥有行业认同的高品质，联发科每年在不同应用领域的芯片出货量超过了15亿颗，只有高品质才能保证客户的各种应用，以及消费者手上的终端设备能够稳定运行。为此，联发科与芯片的设计方案、代工、包装和测试等环节的供应链伙伴都有着非常密切的合作，通过最先进的工艺制程和技术保证产品的品质。

　　在5G和物联网快速发展的今天，对于有备而来的科技企业是巨大的机遇。联发科从8年前开始投入到ASIC的研发，更推出了目前最先进的7nm SerDes通信技术，联发科已然成为ASIC领域的领跑者，也将推动5G、AIoT等技术的发展和普及，让人们能够感受到科技带来的美好生活。