1月11日,百度宣布正式组建一家智能汽车公司,而吉利将成为新公司战略合作伙伴。百度表示,双方将基于吉利最新全球领先纯电架构——浩瀚SEA,共同打造下一代智能汽车。

　　百度不是唯一一家打算进军造车业的科技厂商,2020年11月,由上汽集团、浦东新区和阿里巴巴集团三方联合打造的"智己汽车"落户浦东新区张江智能园区;滴滴出行发布了与比亚迪合作生产的电动汽车D1;苹果公司也被传出将在2021年9月发布首款电动车Apple Car……

　　众多互联网企业缘何能且“跨界”造车业?

　　这得益于新能源汽车的大力发展,更离不开中国近年来在半导体行业的快速增长。

　　2020年可以被视作新能源汽车元年,在行业老大哥特斯拉的带领下,全球都掀起了智能电动汽车的浪潮,国内造车新势力蔚来、理想、小鹏在这波浪潮的带动下股价和业绩节节攀升,没有人再不认可智能电动车的价值。当然,相对于同一个阵营的对手,百度造车更高调,步子迈得也更大。

　　世界汽车业一直向着“新四化”的方向迈进,即电动化、网联化、智能化、共享化,类似于百度这样的科技企业,他们的AI技术及软件研发能力是他们的筹码,然而,造车过程中的技术落地及产能不足却也是他们不得不面对的难题。

　　中汽协副秘书长近日表示,从2020年12月开始芯片短缺可能对二季度汽车产能产生影响。分析人士表示,如今大多数汽车都至少需应用 40 多种芯片,而高端车型更是多达 150 种,只要有部分缺乏,就会影响生产。

　　以新能源汽车需要的IGBT等功率半导体芯片为例,(IGBT 是芯片家族的成员,但它和处理信息或存储数据的芯片是不同的,IGBT的主要工作是控制和传输电能,指甲盖大小的芯片组成的 IGBT 可以处理 6500W以上的超高电压,IGBT 芯片工作时可以在短短1 秒的时间内,实现10万次电流开关动作,从而驱动机车飞速行驶。IGBT于新能源汽车而言,就是新能源汽车的“CPU”,堪比计算机的“CPU”。 )不可否认,新能源汽车的发展,给IGBT等功率半导体行业带来了巨大的市场机会,也给国内IGBT企业提供了一个难得的发展契机。中商产业研究院数据显示,传统汽车中功率半导体在汽车半导体中的用量占比约为21%,但在纯电动新能源汽车中,功率半导体的用量显著增加,占比约达56%。可见,新能源汽车是IGBT的主要应用领域之一,也在逐渐成为IGBT最大的下游市场。

　　在产业政策和市场需求的双轮驱动下,车用IGBT本土化进程稳步前进,却也困境犹存。由于原本的车用IGBT市场大多被国外大厂长期占据,国产IGBT厂商不仅在质量上要替代国外厂商,在价格上要更具有优势,才能抢占未来市场。国内IGBT厂商积极改进产品设计,并寻求可靠的合作伙伴来提高制造能力。例如比亚迪IGBT模块工厂在2015年与IGBT核心设备供应商中科同志科技达成初次合作,采用该厂商的先进封装设备,在保证性能的前提下更降低了采购成本,为国产IGBT厂商尽快打开市场奠定基础。

　　在IGBT芯片生产过程中,封装测试也是非常重要的一环。中科同志科技研发的IGBT专用真空焊接炉,成功把空洞率控制在2%以内,大大提升芯片的散热性能和长期可靠性。

　　作为国内专业的高真空封装设备企业之一,中科同志科技在真空焊接领域已经获得88项专利,其中发明专利10项。中科同志科技2013年就推出了第一款大型真空共晶炉,实现批量生产大功率器件IGBT的可靠焊接,突破了批量生产大功率器件国外设备的技术和市场垄断。中科同志科技真空回流焊V3更被认定为“国家火炬计划产业化示范项目”;2018年,中科同志科技IGBT关键设备(晶圆贴片机和真空回流焊)项目获得重大首台套技术装备示范项目立项。这一项项荣誉,都是中科同志人心血的凝聚,也是中国半导体行业前进和发展的标志。

　　在我国,集成电路作为国家战略性新兴产业,在国内企业的多年努力下,已建立起完整的IGBT产业链。例如,比亚迪微电子、中芯国际等芯片生产商,在个别领域已赶超国际水平,中车时代半导体的高压IGBT模块已经成功在高铁动车上面批量应用。而中科同志科技这样的核心设备供应商,则保证了IGBT核心设备不落人后,不被别人卡脖子。

　　中国半导体行业的快速发展,是百度等其他科技企业“造车”的另一个契机,而众多像中科同志科技这样的科技类企业的加入,则为整个造车业发力自动驾驶注入强心针,甚至能使中国的智能电车像5G技术一样,领先全球。