种种消息显示，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。

　　据了解，骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。

　　目前，骁龙8150处理器的名称已经出现在Android 9 Pie系统文件和蓝牙认证文件当中。

　　据爆料达人Roland Quandt的消息，“骁龙8150”还将采用与华为麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计，也就是说，这枚芯片拥有2个超大核，两个大核心和4个小核心。

　　数据显示，麒麟980是Cortex-A76架构CPU与Mali-G76 GPU的全球首发商用。CPU采用了2超大核(基于Cortex-A76)、2大核(基于Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核设计，单核性能提升75%，能效提升58%。

　　按照Roland Quandt的爆料，骁龙8150将在今年12月位于夏威夷的年度峰会上亮相。