经历了金九银十的密集发布后，智能手机厂商终于在11月迎来了短暂的休战。但这并不意味着厂商间的较劲会就此停歇，事实上目前包括LG、三星以及索尼在内的厂商已经着手为来年CES做准备，国产厂商也蓄势待发，等待新一波的新品上市潮。

　　不过在那之前，智能手机行业仍然需要静候高通新一代旗舰处理器的发布。目前，高通已经确定将在12月举行高通骁龙年度技术峰会，毫无疑问，外界翘首期待的骁龙8150将会在峰会上正式亮相。

　　新一代四位命名，或以7nm工艺打造

　　在今年早些时候，高通骁龙8150处理器还以骁龙855的命名进行了短暂曝光，不过很快确切的消息就告诉我们，高通将以全新的四位命名方式来命名新一代处理器。而现在流传最广泛的命名莫过于“骁龙8150”，由于高通并没有矢口否认，因此有理由相信，高通新一代旗舰级处理器就是骁龙8150。

　　有关于这块处理器的性能部分，最近也有了新的消息。无疑，高通骁龙8150的处理器架构会从高通骁龙845移动平台的4+4转变为全新的1+3+4，这意味着它和此前发布的麒麟980以及Exynos 9820一样，用上了全新的ARM DynamlQ架构，这是一种ARM big.LITTLE的演进架构。DynamlQ同样支持CPU进行大小核区分，厂商可以自由采用高性能核心与高效核心搭配的组合来降低功耗提升性能，但与big.LITTLE不同的是，DynamlQ不再区分簇群概念，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着CPU中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。

　　微博网友Martian-V也爆料了更多高通骁龙8150的处理器细腻系，比如它的大核心采用了2.84GHz的Kryo Gold，拥有512KB二级缓存，它会负责主要的高性能运算;同时三枚主频较低的Kryo Gold中核将会拥有2.41GHz主频，并搭配256KB二级缓存;此外，高通还准备了四颗Kryo Silver能耗核心，配备1.78GHz主频，并配备128KB缓存，这四颗核心将会用于日常应用。

　　高通骁龙8150很有可能将会采用最新的7nm工艺打造，包括GeekBench以及安兔兔在内的多家跑分平台，也已经曝光了高通骁龙8150的跑分情况。其中，它的单线程性能达到了3469分，而多线程性能达到了10150分，这意味着在CPU部分，高通骁龙8150仍然与麒麟980不相上下，但略逊于苹果A12处理器。

　　搭载NPU集成5G基带，12月正式发布

　　除了处理器部分外，骁龙8150的其他组件也已经有所曝光，比如它将配备全新的Hexagon 689 DSP，并搭载性能更强的Adreno 640 GPU。目前高通也已经确定，高通骁龙8150将会内置X50 LTE调制解调器，这是业界首款正式出货的5G基带，它能实现最高5Gbps下行，并通吃当前所有的LTE频段。

　　同时，有传言称高通骁龙8150也会成为首款内只有NPU核心的高通骁龙处理器，在此前高通一直通过多组件协作的方式完成AI运算，独立NPU的加入无疑也将帮助实现更高性能的AI运算。

　　目前，高通已经确定将在12月4日于夏威夷举办新一届骁龙技术峰会，届时全新一代的骁龙8150就将正式与我们见面，这些传言的真伪，很快就有答案了。