根据外媒的报道，AMD高级技术营销经理罗伯特·霍洛克(Robert Hallock)回应Twitter问题时证实第三代Ryzen处理器确实采用了钎焊集成散热(IHS)。

　　锐龙3000系列封装内有两(三)颗芯片，一(两)颗是7 nm“Zen 2”8核CPU芯片和一颗14 nm I / O控制器芯片。

　　英特尔的“Clarkdale”也是类似的设计，它的封装方式也是有一颗32纳米芯片CPU，而I / O控制，包括内存控制器和iGPU，则位于一个独立的45纳米芯片上。但有趣的是，英特尔为“Clarkdale”使用了两种不同的IHS接口材料。CPU芯片采用钎焊，而I / O控制器芯片则是硅脂散热。

　　外媒推测，AMD 锐龙3000处理器的CPU核心和 I / O核心都采用了钎焊散热。