三星电子今天宣布，正在提高8GBHBM2(第二代高带宽显存)的产能，以满足不同领域的市场需求，包括AI人工智能、HPC高性能计算、高级图形、网络系统、企业服务器等。

HBM显存最早是SK海力士联合AMD钻研了8年之久搞出来的，FijiR9Fury系列显卡上全球首发，不过在第二代产品上，三星实现了弯道超车，2016年6月就抢先量产了HBM2。

NVIDIA就是三星HBM2显存的重要客户，计算卡TeslaP100、专业卡QuadroGP100都搭载了16GBHBM2，但未在GeForce游戏卡上使用，估计成本是一大难关，但明年的下一代VoltaGeForce卡应该会用上。

AMD方面的计算卡RadeonInstinctMI25、专业卡RadeonVegaFrontierEdition也都用上了16GBHBM2，而下个月的游戏卡RadeonRXVega同样也会有，不过依然都来自SK海力士。

三星宣称，他家的HBM2拥有业内最强性能、可靠性和能效，并申请了超过850项专利。

三星8GBHBM2显存有八颗8GbDie封装组成，并在底部设置了一个缓冲Die，全部使用硅穿孔(TSV)和微凸块(microbump)技术垂直串联在一起，总计超过4万个TSV，大大提高了数据传输性能，而且不会过热。

另外，三星HBM2显存可以提供单颗256GB/s的带宽，相比GDDR532GB/s提高了七倍之多。

三星预计，到明年上半年，8GBHBM2将占其HBM2产能的50％以上。