当前位置:首页 > 投稿 > 穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包
穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包
作者:发布时间:2017-07-26 09:04:20来源:VR日报

28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺,而且经过这么些年的技术演进,其水准和成本都达到了很好的平衡。

据Digitimes报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电),时间预计从2018年开始。

报道称,这部分订单主要是生产亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元,台积电代工后,扣除后端和服务费,到手2美元。

为了进一步降低成本,提高利润水平,联发科还在和Globalfoundries谈合作,希望使用后者的22nmFD-SOI工艺,

另外,目前基于台积电16nm打造的P20/P25,联发科也感到利润稀薄,希望从2018年开始调整到GF代工。不过,那样的话,就是14nm了。

从联发科5月、6月的营收月报来看,同比均出现两位数的暴跌。

如今,高通将14nm已经下放到了骁龙450级别,而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23,预计今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,传言只有OPPO感兴趣。



关键词:
分享到

热门推荐

VR网站 更多+

  • 鸥课学院

    2017-09-12
  • 玖的VR

    2017-08-10
  • 虚幻引擎社区

    2017-07-15

热门活动

热门专题

合作伙伴

虚拟现实媒体|站点地图|关于我们|招聘信息|VR新闻滚动|联系我们|商务合作
Copyright © 2014-2015 VRRB.CN All Rights Reserved
VR日报 深圳大海传媒科技有限公司版权所有 冀ICP备2023013353号 网站邮箱:gexsf@hotmail.com