【钉科技报道】联发科于今日在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC——Helio P23/P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，即四个大核+四个小核。

相比之前的Helio P20/P25，此次的P23/P30除了CPU之外全都变了。P23、P30采用台积电16nm工艺制造，集成八颗A53 CPU核心，分为大小两部分，其中大核心频率均为2.3GHz ，等同于P20但是比P25 2.6GHz慢了不少， 小核心则统一小幅提速到1.65GHz 。GPU图形核心首次采用全新一代的ARM Mali-G71，MP2双核心配置，频率分别为770MHz、950MHz ，相比之前的Mali-T880MP2有了极大提升。

内存方面，P23还是同时支持单通道32-bit LPDDR3-933、双通道16-bit LPDDR4X-1600，P30则仅支持新的LPDDR4。

基带方面，P23/P30均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度分别为300Mbps、150Mbps，而且均支持双卡双待、双VoLTE。

拍照方面，Helio P23最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头，Helio P30则最大支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头。

另外，这两款处理器相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是由国内手机厂商独占。